快科技9月4日消息，美光科技正计划在今年年底前进行大规模设备投资，全力提升最新一代HBM4 12层产品的供应能力。此举意在弥补与三星电子、SK海力士在HBM产能上的差距，抢夺更多市场占有率。 据悉

  快科技9月4日消息，美国AI芯片初创d-Matrix近日在Hot Chips 2026上详细的介绍了其Raptor 3D-DRAM生成式AI推理加速器。该芯片采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠的架构，将内存直接置于计算芯

  快科技9月3日消息，根据Counterpoint Research最新发布的数据，2026年第二季度全世界高带宽存储器（HBM）市场格局出现显著变化。三星电子市场占有率大幅度的提高至33%，与行业龙头SK海力士的差距明显缩小

  快科技9月3日消息，据报道，用于PC、游戏机、服务器的通用型号DDR5的16Gb规格产品7月大宗交易价格敲定为约40.2美元（约合人民币270元），环比上涨5%，价格实现连续7个月走高。 业内的人表示，这

  快科技9月2日消息，AMD近日在内部技术研讨会上披露了一项令人振奋的实验数据：基于混合键合（Hybrid Bonding）技术的3D DRAM架构，其能效相比传统HBM堆栈最高可提升17倍。这在某种程度上预示着在相同功耗下，

  快科技9月1日消息，国产存储芯片制造商长鑫存储在一周之内，连续拿下LPDDR6、HBM3E两项重大突破。 就在几天前，长鑫刚刚宣布LPDDR6内存量产，领先三星、SK海力士成为全世界首家量产LPDDR6的厂商，

  快科技9月1日消息，据新闻媒体报道，用于AI加速器的高带宽内存（HBM）等DRAM产品价格持续飙升。 近日业界指出，合计占据全球存储芯片市场约70%份额的三星电子与SK海力士，已难以跟上激增的DRAM需求

  快科技9月1日消息，英伟达近日在Hot Chips 2026上正式对外发布了NVHBM定制高带宽内存技术。这项技术将内存控制器从XPU主芯片转移到HBM堆栈底部的基片（Base Die）中。 看似只是“搬家”，

  快科技8月31日消息，内存是这一年来涨价幅度最大的芯片之一，内存条普遍涨了5-10倍，明年的缺货情况是最严重的，国内市场也被内存芯片，尤其是高性能HBM卡脖子。 国产HBM内存何时实现用量自由？

  快科技8月31日消息，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始慢慢地推进。 在HBM3E及此前世